Motherboard & RAM
記憶體挑選準則
- 時脈越高越好
- 時序越低越好
記憶體種類
- 揮發性記憶體 Volatile Memory
- Static Random Access Memory (SRAM)
- Dynamic Random Access Memory (DRAM)
- 非揮發性記憶體 Non-Volatile Memory
- Read-Only Memory (ROM)
- Flash Memory
DRAM Level
-
Channel
每組記憶體控制器個別對應一個 channel。
-
DIMM
早前消費者必須購買記憶體顆粒直接插在主機板上，而後才漸漸發展出將多組記憶體顆粒焊在一片電路板上的做法，隨著時代演進依序出現以下兩種配置：
- Single In-line Memory Module (SIMM) 頻寬 32-bit
- Dual In-line Memory Module (DIMM) 頻寬 64-bit
-
Rank
可視為「分組」。連接到同一個 Chip Select (CS) 的記憶體顆粒 (Chip)。
一個 Rank 會有幾顆 Chip 端看記憶體控制器頻寬與顆粒頻寬之間的關係。記憶體控制器通道 64-bit 寬，記憶體顆粒則是 8-bit 寬，則並聯八顆即可滿足記憶體控制器的需求，也就是一組 Rank。若記憶體顆粒通道為 16-bit 寬，則一組 Rank 只有四顆 Chip。
因為雙 Rank (2R) 的模組因為顆粒數目較多，大多會將顆粒焊在兩面；而單一 Rank 的模組有焊在同一面也有焊在兩面的。記憶體模組 Rank 數與單雙面焊件並無絕對關係，有雙面雙 Rank 的記憶體模組，也有雙面單 Rank 的記憶體模組。
- Chip
- Bank
- Row/Column
Motherboard Memory Layouts
一般的主機板，CPU 內部的 Integrated Memory Controller (IMC) 走線到記憶體插槽在四個插槽以上的配置有兩種：
- Daisy Chain
- T-Type (T-Topology)
在 ITX 或特規主機板上通常只有兩個記憶體插槽，在 1 DIMM Per Channel (1DPC) 這樣的配置下，IMC 很單純就是各拉一條線到個別的插槽，沒有兩條記憶體共享頻寬的問題，因此訊號最好記憶體也最容易超頻上去。
ODT
在 DDR 和 DDR2 時代，阻抗做在主機板上，較難適配不同的記憶體。DDR3 則是改成在記憶體上的 On-Die Termination (ODT)，透過主機板 BIOS 中的 Memory Reference Code (MRC) 針對不同的記憶體去調控阻抗。
signal reflection
天線 (stub) 所造成的干擾
單面比較好超
CPU 的 IMC 品質好壞也會影響到記憶體的超頻能力
Configuration
- 1 DIMM Per Channel (1DPC)
- 2 DIMMs Per Channel (2DPC)
同捆包
絕大部分市售雙通道、四通道組合之記憶體皆為通過 1DPC configuration 測試，極少數有測試 2DPC configuration。
- 兩根包
- 四根包
SPD
記憶體上的 EEPROM 是介於 BIOS 和記憶體本身之間很重要的溝通工具，開機時 BIOS 用以確認初始記憶體頻率、電壓等參數，另外還記錄了：
- XMP profile（Intel 平臺）
- Chip ID（板廠可藉由此參數辨別顆粒特性來優化）
- Stepping ID
- PCB ID
記憶體體質判斷
記憶體廠商生產出記憶體後，定義其頻率的方式是看在某特定平臺（通常是 1DPC 配置）上測試能穩跑的最低頻率。因此這個「特定平臺」就變成了重點。
記憶體體質不能只看標籤，要搭配主機板以及 configuration（1DPC 或 2DPC）共同來看。QVL 過測的記憶體主機板組合一定可以跑到其宣稱頻率甚至更高。
同樣的一根記憶體，其表現在不同平臺會有落差。以 ITX 平臺（兩插槽 1DPC）生產過測的 DDR4-3600 兩根包為例：
- Daisy Chain layout 主機板：維持或稍降
- T-Type layout 主機板：降很多
又，一根在 T-Type 生產過測的記憶體，改插 Daisy Chain 其頻率可以再拉高。